Precisiones técnicas y contractuales
Se considera microfisura toda discontinuidad lineal en la superficie del material cuya anchura de apertura sea igual o superior a 0,5 µm y cuya longitud supere las 5 µm, siempre que el contraste óptico entre la fisura y el fondo del material permita su segmentación mediante los algoritmos de procesamiento implementados. Quedan excluidas las marcas de mecanizado, rayas de arrastre y poros cerrados que no presenten una relación de aspecto mínima de 3:1.
El sistema mide espesores de pared, ángulos internos y externos, y radios de acuerdo en perfiles de aluminio de hasta 12 m de longitud. La precisión declarada de ±10 µm se refiere a mediciones repetibles en condiciones de laboratorio (temperatura 20 °C ± 1 °C, humedad relativa 45 % ± 5 %). En entorno de producción, la incertidumbre puede aumentar hasta ±15 µm debido a vibraciones de la línea y dilatación térmica del material, aspecto que el sistema compensa mediante un módulo de calibración automática por termopar de contacto.
La clasificación de poros e inclusiones se realiza conforme a la norma ASTM E125, utilizando las cartas de referencia para fundiciones grises y nodulares. El sistema distingue entre poros abiertos (comunicados con la superficie) y poros cerrados (subsuperficiales), siempre que el diámetro equivalente supere las 50 µm. Los defectos lineales o agrupaciones de poros que excedan el grado 3 de la norma se reportan como no conformes. La tasa de falsos positivos se mantiene por debajo del 2 % tras la validación estadística de cada lote.
El sistema emplea cámaras lineales con resolución de 4096 píxeles y frecuencia de línea de hasta 80 kHz, acopladas a iluminación coaxial LED de alta potencia. El procesamiento se realiza en FPGA con pipeline de 5 etapas, lo que permite inspeccionar superficies a velocidades lineales de hasta 2 m/s sin pérdida de cuadros. La latencia total desde la captura hasta la señal de rechazo es inferior a 12 ms, compatible con los tiempos de ciclo de líneas de producción de semiconductores y fundición.
El operador coloca la pieza o perfil en la cinta transportadora. El sistema detecta automáticamente la presencia del objeto y sincroniza el inicio del barrido con la velocidad de la línea.
Una cámara de barrido lineal de 8k píxeles captura la superficie completa del material en movimiento. La iluminación LED coaxial elimina sombras y realza los bordes de posibles microfisuras.
Un FPGA ejecuta algoritmos de filtrado morfológico y detección de contornos. Cada imagen se analiza en menos de 2 ms para identificar defectos de escala micrométrica sin detener la producción.
El software asigna una categoría a cada defecto (fisura, poro, inclusión) y genera un informe con coordenadas, tamaño y tipo. Los datos se exportan al sistema MES de la planta para trazabilidad.
Si la pieza supera las tolerancias, un actuador neumático la desvía a la zona de rechazo. En caso contrario, un marcador láser graba un código de verificación en la superficie aprobada.
Sistemas lineales para control dimensional y detección de microfisuras en producción continua.
Cámaras lineales con iluminación coaxial identifican grietas de hasta 0,5 micras en obleas de silicio y superficies pulidas.
Reduce desperdicio en un 18%Triangulación láser y visión estéreo verifican 14 parámetros dimensionales en perfiles extrudidos a 60 m/min.
Precisión de ±10 micrasBarrido lineal con iluminación estructurada detecta poros de 50 micras en fundiciones grises y nodulares.
Tasa de falsos positivos inferior al 2%Módulo que compensa la dilatación del material durante la medición en líneas de extrusión de aluminio.
Mantiene tolerancias sin intervenciónAlgoritmos de visión implementados en hardware para mantener la velocidad de línea sin cuellos de botella.
Latencia inferior a 1 ms por piezaSistema integrado en planta de fundición que procesa una pieza cada 45 segundos tras el mecanizado.
Clasificación según ASTM E125Elegí el nivel de cobertura que mejor se adapte a tu línea de producción. Todos incluyen calibración inicial y soporte remoto.
Una cámara lineal con iluminación coaxial para control de una sola dimensión crítica. Ideal para perfiles extrudidos simples con tolerancias de ±50 micras.
02Dos cámaras lineales sincronizadas y un módulo de triangulación láser. Mide espesores, anchos y ángulos en piezas de hasta 6 metros. Precisión de ±15 micras.
03Configuración multicámara con iluminación estructurada y procesamiento en FPGA. Detecta microfisuras de 0.5 micras y poros superficiales en fundiciones y obleas.
04Diseñamos un sistema óptico lineal a medida según tus especificaciones de velocidad, resolución y geometría de pieza. Incluye integración con PLC y reportes en tiempo real.